SÃO PAULO, 6 de maio de 2008 - A companhia sul-coreana Samsung Electronics informou hoje que firmou uma parceria com a Intel e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) para unificar os padrões de fabricação dos seus chips. O objetivo dessa parceria é aumentar a produção.
O acordo ainda prevê a cooperação entre as empresas para a introdução de uma planta de fabricação de wafer de 450 milímetros. O wafer é uma placa redonda fina de silício sobre o qual centenas de circuitos integrados individuais são construídos, antes de serem cortados em chips individuais. A previsão é que a nova fábrica comece a produzir em 2012. O empreendimento ajudará as companhias a atualizarem a tecnologia usada atualmente de wafers de 300 milímetros.
(Redação - InvestNews)